2023旺宏金矽獎 逢甲團隊再獲金獎
有國內電子電機相關系所奧斯卡金像獎之稱的「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」於7月29日舉行第23屆頒獎典禮。本校堪稱此盛會之常勝軍，多次獲得金獎、鑽石大賞、新手獎、優勝獎和銀獎的榮耀。此次由逢甲資訊電機學院自動控制工程學系張興政教授與國立中山大學機電系許煜亮教授共同指導學生團隊的「智慧式下肢協行機械裝置」不負眾望，再度脫穎而出，獲得評審團金獎榮耀。
由張興政老師(左一)與許煜亮老師(右一)共同指導之學生團隊，以「智慧式下肢協行機械裝置」獲得2023旺宏金矽獎之「金獎」，王葳校長(右三)與沈祖望院長(右二)親自出席頒獎典禮向師生道賀。
本屆旺宏金矽獎共35所大專院校、284支隊伍報名參賽，共計近千位師生熱情參與。隨著跨領域的合作日趨成熟，加上醫療產業持續轉型數位化，根據市調公司《Grand View Research》調查，全球智慧醫療市場產值至2030年將達4千億美元，這個新藍海也引領相關應用的深化研究。
此次獲獎的「智慧式下肢協行機械裝置」作品，主要參與學生包括本校自動控制工程學系與國立中山大學機械與機電工程學系羅鈺明等4位，在兩位教授指導下，藉由此作品帶動下肢不便的患者進行下肢步態訓練，協助患者完成完整的步態週期，減少復健時需有醫護人員或家屬在旁協助的人力支出，並透過訓練可增強走路時的協調性、恢復下肢肌力及平衡能力，以達到下肢行走動作復健的功能。
本校教育學生以強化理論與實作雙軌並進，教學研究從「創意」出發，透過本作品協助患者完成完整步態週期訓練，依照患者狀況提供醫護人員適性化調整步伐大小及步數，感測裝置自動量測下肢關節角度及生理訊號，將訊號即時智慧判斷並分析數據是否異常，並設有復健歷程記錄，提供醫護人員及病患家屬查看相關復健歷程數據，提供多重安全機制提供患者一個良好的復健環境。
本校透過實作引發學生興趣，藉由100%專題實作要求，讓學生做中學，並由競賽中獲取更多元的想像與創作，輔以獎勵支持與鼓勵，此次學生獲獎便為最佳佐證。
行事曆
母校動態
心系逢甲
聯絡我們
推播訊息
會員資料修改
訂閱逢甲報報